拆卸芯片
从 PCB 上拆芯片遇到的问题：将温度设置到 460°，长时间都没有将芯片取下来，导致焊盘脱落（掉焊盘）
1、核心秘诀：“以锡引锡”
这是最重要的一点。不要直接用干烙铁去烫旧焊点。
- 做法：在拆卸前，先给芯片的引脚加上一些新鲜的含铅焊锡。
- 原理：新鲜焊锡中的助焊剂能去除氧化层，同时增加接触面积，让热量迅速渗透到旧焊锡中。
2、必须使用助焊剂 (Flux)
在芯片引脚周围涂抹适量的助焊剂膏。助焊剂能显著提高热传导效率，防止焊锡拉丝和氧化。
3、工具的选择
- 多引脚芯片： 建议使用热风枪而不是烙铁。
- 设置：风温 $350-380^\circ\text{C}$ 左右，风速中等。
- 操作：均匀地在芯片四周及上方环绕加热，直到焊锡全部闪亮融化，用镊子轻轻拨动即可。
- 双排引脚（如 SOP）： 如果只有烙铁，可以使用“堆锡法”，将两排引脚全部用大锡球连起来，两边交替加热，趁热滑下
4、芯片取下来后，PCB 上锡怎么清理
芯片取掉后，焊盘上肯定会留下一大摊焊锡。这时候你需要你的“焊接橡皮擦”——吸锡带（Solder Wick）。
- 涂抹助焊剂（关键）： 在那一坨焊锡上涂上大量的助焊剂（不要心疼，这是清理成功的灵魂）。
- 使用吸锡带： * 将吸锡带压在焊锡堆上。
- 用烙铁头压住吸锡带。你会看到焊锡像被海绵吸水一样，顺着铜丝网吸了上去。
- 注意： 当吸锡带变色（吸满锡）后，剪掉那一段再继续吸。
- 平推清理： 像拖地一样，带着吸锡带在焊盘上轻轻平移，直到焊盘露出原本平整、闪亮的铜面。
5、避免“焊盘脱落”的绝招
新手最容易犯的错误是：锡还没完全化，就用镊子暴力去撬。
记住： 永远不要用力。如果锡化了，芯片应该能像漂在水面上一样，用镊子轻轻拨一下就能位移。如果拨不动，说明热量还没透，绝对不能硬拔！
连锡
焊新芯片时，经常将芯片一排的引脚连接在了一起，如何处理：
为什么会连在一起
通常只有两个原因：
- 焊锡给多了： 你的焊锡丝太粗，或者接触时间太长。
- 助焊剂干了： 助焊剂是焊锡的“润滑剂”。一旦它挥发完了，焊锡就会变得像黏稠的胶水，互相拉扯，形成连锡。
化解“连锡”的三大法宝
1、助焊剂大法（首选，最无损）
- 操作： 在连锡的那一排引脚上，大量涂抹助焊剂。
- 做法： 把烙铁头擦干净（在湿海绵或金属清洁球擦到发亮），然后直接去烫那块连锡的地方。
- 不能用干海绵,直接把几百度的烙铁头往干海绵上擦，海绵会立刻被烧焦，冒出一股黑烟，产生的焦炭会粘在烙铁头上，让烙铁头彻底“毁容”且再也不沾锡
- 原理： 在助焊剂的作用下，焊锡会产生很强的表面张力，它们会由于“趋温性”自动往烙铁头上吸，或者缩回引脚和焊盘上。
2、物理拉开法（“带走”多余的锡）
如果锡实在太多，助焊剂也缩不回去：
- 动作： 将板子倾斜，烙铁头顺着引脚的方向（从内向外）轻轻一扫。
- 技巧： 每次扫完，都要在海绵上把烙铁头上的余锡擦掉。重复两三次，多余的锡就被烙铁头“带走”了。
进阶技巧：把连锡变成拖焊
其实很多高手焊芯片，是故意把一排引脚全部连起来的，这叫“拖焊 (Drag Soldering)”。
如何正确地“拖”：
- 对齐： 先焊住对角的两个引脚，固定好芯片。
- 抹油： 在一整排引脚上抹一层厚厚的助焊剂膏。
- 喂锡： 在烙铁头上融化一坨适量的锡（形成一个小锡球）。
- 拖动： 让烙铁头带着这个锡球，从引脚的一头平滑地刷到另一头。
- 奇迹时刻： 只要助焊剂足够，你会发现锡球走过的地方，每个引脚都自动吸附了完美的锡量，而多余的锡一直跟着烙铁头走。
关于温度
为什么不推荐 $460^\circ\text{C}$
- 助焊剂瞬间失效： 焊锡膏（助焊剂）在超过 $350^\circ\text{C}$ 时会迅速碳化、发黑。失去了助焊剂的润滑和传热，焊锡会变得像干枯的渣子，流动性极差，反而更难融化。
- 损坏电路板（PCB）： PCB 的材质通常是树脂和玻璃纤维，超过 $400^\circ\text{C}$ 极易导致焊盘脱落或板材炭化起泡。
- 烙铁头氧化： 高温会使烙铁头表面的镀层迅速氧化发黑，一旦发黑，它就再也无法传导热量了。
推荐的温度范围
| 操作类型 | 焊锡类型 | 建议温度 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 正常焊接 | 含铅焊锡 (63/37) | $320^\circ\text{C} - 340^\circ\text{C}$ | 最好上手，流动性极佳。 |
| 正常焊接 | 无铅焊锡 | $350^\circ\text{C} - 370^\circ\text{C}$ | 熔点较高，现代工业主板常用。 |
| 拆卸芯片 | 堆锡法/热风枪 | $350^\circ\text{C} - 380^\circ\text{C}$ | 温度上限，配合助焊剂使用。 |
| 超大焊盘 | 如电源插座/GND | $380^\circ\text{C} - 400^\circ\text{C}$ | 仅限大散热面积场景，且停留时间要短。 |
新手操作时，为什么调高了温度还是拆不下来
- 散热面积太大
- 如果你拆的芯片引脚连接着大面积的接地（GND）铜箔，这块铜箔就像一个“黑洞”，会迅速吸走你烙铁头上的热量。
- 对策： 不要盲目加温，而是换用更粗、热容量更大的烙铁头（如刀头或 D 型头），增加接触面积。
- 烙铁头“挂不住锡”
- 如果你的烙铁头看起来黑乎乎的，不沾锡，那么它和焊点之间只有一点点接触，热量传不过去。
- 对策： 用湿海绵擦净，涂上新鲜焊锡。只有亮亮的、带锡的烙铁头传热最快。
- 焊锡“干涸”
- 旧焊锡表面有一层氧化膜。
- 对策： 往旧焊点上加一点新鲜的含铅焊锡丝。新鲜焊锡里的助焊剂能瞬间打破氧化膜，把热量“导”进旧焊点。
定心丸
- 助焊剂是神： 90% 的焊接问题，加助焊剂都能解决；剩下 10% 的问题，加更多助焊剂。
- 洗板水（酒精）： 焊完之后，板子上会留下一堆黄色的焦糊状物质，那是助焊剂残余。用棉签蘸酒精擦干净，你会发现焊点其实非常漂亮。
烙铁头
在维修界，刀头被称为“全能型选手”，它比尖头（I 头）拥有更大的热容量和接触面积，是拆卸和拖焊芯片的神器
刀头的日常保养
刀头虽然好用，但如果你之前用过 $460^\circ\text{C}$，它现在可能已经“中毒”（氧化严重）了。
- 检查： 你的刀头表面还是闪亮的银色吗？如果变成了黑灰色，且加锡上去会缩成一个球掉下来，说明它不沾锡了。
- 复活：
- 趁热在助焊剂里蘸一下，然后在湿海绵上用力擦。
- 如果不行，使用“烙铁头复活膏”（Tip Refresher）。
- 千万不要用砂纸去磨，磨掉镀层这把刀就废了。