ZZZ-28-工程结构

1.工业级嵌入式工程结构（推荐方案）

你可以按照这个逻辑在 Core 文件夹下（或与其平级）构建你的目录：

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Project_Root/
├── Core/                  # 由 CubeMX 生成的核心代码
│   ├── Inc/               # 存放 main.h, stm32..._it.h
│   └── Src/               # 存放 main.c, stm32..._it.c
├── Drivers/               # 厂商底层库 (HAL, CMSIS)
└── User_Library/          # 【重点】你自己的代码帝国
    ├── App/               # 应用层 (Application)
    │   ├── logic.c/h      # 业务大脑：按键流程、标定顺序
    │   └── modbus_slave.c/h # 通讯官：协议解析、寄存器映射
    ├── BSP/               # 板级支持包 (Board Support Package)
    │   ├── storage.c/h    # 存储驱动：内部 Flash 读写封装
    │   └── sensor_adc.c/h # 硬件抽象：ADC 原始数据采集
    └── Tools/             # 工具层 (Utilities)
        ├── filter.c/h     # 数学工具：一阶滞后、平均值滤波
        └── pid.c/h        # 算法工具：PID 控制算法

2. 各层级的功能分配（职责表）

层级	职责 (Role)	就像公司的…	编写注意事项
App (应用层)	负责“怎么做”。比如：按下按键后先闪灯再保存。	总经理	不直接操作引脚，只调用 BSP 提供的函数。
BSP (驱动层)	负责“跟谁做”。专门针对你的电路板硬件。	部门主管	把底层的 HAL 函数包装成有意义的名字（如 `Relay_On`）。
Tools (工具层)	负责“怎么算”。纯数学运算。	技术顾问	不包含任何硬件头文件。它是纯 C 代码，可以轻松移植到任何单片机。
Core (系统层)	负责“活下来”。硬件初始化、中断入口。	地基/物业	尽量不要在这里写逻辑，保持 CubeMX 生成的样貌。

3. 避坑指南：为什么这么分？

为什么要分 App 和 BSP？
- 场景：如果你以后把压力传感器从 ADC 接口换成了 I2C 接口。
- 好处：你只需要修改 BSP/sensor.c，而你的 App/logic.c（标定逻辑）一行代码都不用改。
为什么要分 Tools？
- 场景：你以后做一个温控器项目。
- 好处：你直接把 filter.c 和 pid.c 拷贝过去就能用，不用担心里面混杂了 CEMS 的硬件定义。

4. 改名与重构的注意事项清单

当你按照这个结构建立文件夹时，请务必检查这三点：

Include Paths：每一个子文件夹（App, BSP, Tools）都必须手动添加到编译器设置的 Include Paths 中。
Source Location：确保父文件夹（User_Library）被添加到了 Source Location，这样里面的子文件夹里的 .c 都会被自动编译。
头文件保护：每个 .h 文件必须写 #ifndef __XXXX_H，防止重复包含。